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白宫:台积电在美晶圆厂投资计划 将增资至400亿美元

来源:联合早报 2022-12-07 05:00 台湾积体电路制造公司(台积电)在美国的投资计划将增至400亿美元,图为台积电创办人张忠谋星期二在亚利桑那州凤凰城工厂的首批装机典礼上发表讲话。(彭博社)

白宫国家经济委员会副主席、主管产业政策与芯片法案实施的查特吉(Ronnie Chatterji)说,从个人电脑、手机,到超级电脑、人工智能,都需要尖端晶片,而台积电这两间工厂竣工之后,年产量将足以供应全美国的需求。美国不必仰赖其他人来制造各种电子产品所需的晶片,也就具备供应链韧性。

迪斯在白宫国家经济会议周一傍晚进行的简报中告诉媒体,拜登此行是为纪念“台积电将最先进晶片带回美国”的重大里程碑。

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(华盛顿/台北综合讯)白宫国家经济会议主席迪斯(Brian Deese)星期一(12月5日)表示,台湾积体电路制造公司(台积电)在美国投资计划,将由120亿美元(163亿新元,下同)扩大增资到400亿美元,2026年投入生产。

他说,台积电将作出两项重大宣布。第一,台积电将在现有厂房附近,兴建一座三纳米晶圆厂,预计2023年动工,2026年开始量产。这将把台积电对亚利桑那州的投资,从120亿美元,大幅提升到400亿美元。第二,台积电将宣布升级原本的五纳米厂成为四纳米厂。

综合美国之音和台湾《联合报》报道,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆工厂,在美国时间星期二(12月6日)举行首批装机典礼。美国总统拜登、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、苹果执行长库克、超微(AMD)执行长苏姿丰、辉达(Nvidia)执行长黄仁勋、台积电创办人张忠谋夫妇、董事长刘德音和总裁魏哲家等人都会亲自出席这场盛典。

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