余姚：工信部批复组建国家高《性能医疗器》【械】【{创新中}央】、国家集成电路特色工艺及封装测试【{创新中}央】

　　上证报中国证券网讯 据工信部5月6（日）（新闻），克（日），工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中央和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中央。

　　高性能医疗器械手艺门槛高、学科交织多、 附加价值高[、生长前景广，在医学临床诊疗和康健保障中具有要害作用。当前，‘我国医疗’器械创新生长在基础质料、{焦点器}材与部件、 高[级工艺、““智能系统等””方面还面临生长瓶颈。国家高性能医疗器械创新中央依托深圳高性能医疗器械国家研究院有（限公）「司组建」，‘股东包罗迈瑞生物’、联影医疗、先健科技、‘中科院’深圳先进手艺研究院、哈尔滨工业大学等行业「主干单元」。创新中央将围绕预防、诊断、治疗、康复等领域的高性能医疗器械需求，聚焦高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、先进治疗、植介入器械、康复与康健信息等重点「{偏向}」， 着力买通原理和[手艺、要害质料、要害器件、系统和产物等研发和产业化链条，扎实推进医疗器械领域创新系统建设， 提升[ 我国高端[医疗装备生产制造和整体产业水平。

　　“集成电路产业是”支持国『民』{经济}（和社会生长的战略性）、基础性和先导性产业，而特色工艺及封装测试是产业生长的主要领域。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中央依托江苏华进半导体封装{研}究中央有（限公）「司组建」，股东包罗长电科技、通富微电、天水华天、“深南电路”、‘苏州’晶方和中科院微电《子》所等集成电路封测与质料领域的主干企业和科研院所。【创新中央将充分发挥】前期在先进封装和系统集成领域的手艺积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新生长需求，通过集聚产业链上下游资源，〖构建以企业为〗主体，‘产学研相结合的创新系’统，突破集成电路特色工艺【及封装测】试领域要害共性手艺，<建设>行业共性手艺研发平台和人才培养基地，“推动我”国集成电路产业的创新生长。

　　下一步，工业和信息化部将加强对两家国家制造业创新中央的监视指导，和有关地方配合推进创 新中[央加速建设，不停提升手艺创新能力和行业服务能力，（为制造业要害领域）高质『量生长〖提供〗有力支』持。

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